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2019-2020學(xué)年浙江省浙南名校聯(lián)盟高二(下)期末通用技術(shù)試卷
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試題詳情
如圖所示是小明設(shè)計(jì)的光強(qiáng)警示電路的電路圖及其搭建的實(shí)物圖,限于現(xiàn)有通用技術(shù)實(shí)踐室條件,從操作實(shí)踐角度分析,以下說法不合理的是( ?。?br />
A.小明選用的電子元器件及其排布方式是正確的
B.焊接時(shí),需要用到電烙鐵、助焊劑、焊錫絲等器材
C.全部焊接完畢后,可以用多用電表檢測是否存在虛焊
D.一般在操作臺上焊印制板等焊件時(shí)多采用正握法
【考點(diǎn)】
電路焊接技術(shù)
.
【答案】
D
【解答】
【點(diǎn)評】
聲明:本試題解析著作權(quán)屬菁優(yōu)網(wǎng)所有,未經(jīng)書面同意,不得復(fù)制發(fā)布。
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發(fā)布:2024/5/18 8:0:8
組卷:3
引用:2
難度:0.5
相似題
1.
小王設(shè)計(jì)了一個(gè)由聲音傳感器和光敏傳感器控制的LED電路來模擬樓道的聲光控?zé)簦枰獙ED、電阻、傳感器等電子元器件焊接到電路板上,使用到的工具和材料不包括( ?。?/h2>
A.電烙鐵
B.松香
C.焊錫絲
D.防護(hù)面罩
發(fā)布:2024/4/26 11:36:51
組卷:1
引用:1
難度:0.6
解析
2.
下列關(guān)于電子電路焊接的做法,正確的是( ?。?/h2>
A.當(dāng)烙鐵頭上有氧化的焊錫或錫渣,可以繼續(xù)焊接
B.不使用時(shí),可將烙鐵放在烙鐵架上,不用拔掉電源
C.焊接時(shí)送錫量越多越好
D.焊接CMOS器件時(shí)最好將烙鐵的電源切斷
發(fā)布:2024/4/20 14:35:0
組卷:1
引用:1
難度:0.5
解析
3.
如圖所示為高性能溫度控制電路,本電路可使風(fēng)扇在設(shè)定的上下限溫度范圍內(nèi)運(yùn)轉(zhuǎn),它克服了以往電路溫控范圍窄、風(fēng)扇啟動頻繁的缺點(diǎn)。圖中ICA控制溫度的上限,ICB控制溫度的下限,M為風(fēng)扇。
(1)有關(guān)熱敏電阻Rt判斷正確的是
(在A.正溫度系數(shù)熱敏電阻;B.負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻中選擇合適的選項(xiàng));
(2)當(dāng)溫度上升至上下限設(shè)定值之間時(shí),C點(diǎn)電位為
(在A.高電平;B.低電平;C.無法確定中選擇合適的選項(xiàng)),當(dāng)溫度下降到上下限設(shè)定值之間時(shí)C點(diǎn)電位為
(在A.高電平;B.低電平;C.無法確定中選擇合適的選項(xiàng)
(3)電路焊接完畢,繼電器無法吸合,以下可能的原因是
(在A.三極管T6短路;B.電阻R9短路;C.二極管D1虛焊;D.電阻R6短路中選擇合適的選項(xiàng));
(4)請?jiān)趫D中虛線框處用或非門構(gòu)成的觸發(fā)器來代替原電路部分結(jié)構(gòu),要求原有電路功能不變。
發(fā)布:2024/6/27 10:35:59
組卷:9
引用:1
難度:0.2
解析
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