通常人們把拆開(kāi)1mol某化學(xué)鍵所吸收的能量看成該化學(xué)鍵的鍵能．鍵能的大小可以衡量化學(xué)鍵的強(qiáng)弱，也可以估算化學(xué)反應(yīng)的反應(yīng)熱（△H），化學(xué)反應(yīng)的△H等于反應(yīng)中斷裂舊化學(xué)鍵的鍵能之和與反應(yīng)中形成新化學(xué)鍵的鍵能之和的差．

化學(xué)鍵	Si-O	Si-Cl	H-H	H-Cl	Si-Si	Si-C
鍵能/kJ?mol-1	460	360	436	431	176	347

請(qǐng)回答下列問(wèn)題：
（1）比較下列兩組物質(zhì)的熔點(diǎn)高低（填“＞”或“＜”）SiC

＞

＞

Si；SiCl₄

＜

＜

SiO₂
（2）如圖立方體中心的“●”表示硅晶體中的一個(gè)原子，請(qǐng)?jiān)诹⒎襟w的頂點(diǎn)用“●”表示出與之緊鄰的硅原子．
（3）工業(yè)上用高純硅可通過(guò)下列反應(yīng)制?。篠iCl₄（g）+2H₂（g）

高溫

Si（s）+4HCl（g）該反應(yīng)的反應(yīng)熱△H=

+236

+236

kJ/mol.