2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登簽署通過了《芯片和科學法案》。該法案對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補貼，將為美國半導體研發(fā)、制造以及勞動力發(fā)展提供527億美元的資金支持，其中，390億美元將用于半導體制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。該法案還提出一項投資限制條款：禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進制程芯片，期限為10年，違反禁令或未能修正違規(guī)狀況的公司或?qū)⑿枰~退還聯(lián)邦補助款。拜登表示，這項法案將為美國整個半導體供應(yīng)鏈提供資金，促進芯片產(chǎn)業(yè)用于研究和開發(fā)的關(guān)鍵投入，保證美國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的安全。
結(jié)合材料，從“經(jīng)濟全球化”的角度對美國通過《芯片和科學法案》進行評析。