印刷電路板廢液主要含CuCl₂、FeCl₂以及少量的FeCl₃等物質(zhì)，以廢液為原料制備CuSO₄，實現(xiàn)資源回收再利用，流程如圖所示。
（1）粗CuSO₄溶液的制備：

①上述流程中能加快反應速率的措施有

粉碎、升溫

粉碎、升溫

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②加入鐵屑后，印刷電路板廢液中發(fā)生的離子反應有

2Fe³⁺+Fe=3Fe²⁺，Cu²⁺+Fe=Fe²⁺+Cu

2Fe³⁺+Fe=3Fe²⁺，Cu²⁺+Fe=Fe²⁺+Cu

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（2）CuSO₄溶液的精制
ⅰ．經(jīng)檢驗，粗CuSO₄溶液含有Fe²⁺。
ⅱ．向粗CuSO₄溶液滴加3%的H₂O₂溶液，當溶液中Fe²⁺完全氧化后，加CuCO₃粉末調(diào)節(jié)溶液的pH=4。
ⅲ．將溶液加熱至沸，趁熱減壓過濾，得到精制CuSO₄溶液。
①用離子方程式說明加入H₂O₂溶液的作用：

2Fe²⁺+H₂O₂+2H⁺=2Fe³⁺+2H₂O

2Fe²⁺+H₂O₂+2H⁺=2Fe³⁺+2H₂O

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②已知：25℃時，K_sp[Cu（OH）₂]=2.2×10^-20，CuSO₄飽和溶液中Cu²⁺的物質(zhì)的量濃度為1.41mol?L^-1。ⅱ中調(diào)節(jié)溶液pH=4，請結合計算說明此時Cu²⁺是否開始沉淀

pH=4時此時c（OH^-）=10^-10mol/L，則Q[Cu（OH）₂]=c（Cu²⁺）?c²（OH^-）=1.41×（10^-10）²⁺=1.41×10^-20＜2.2×10^-20=K_sp[Cu（OH）₂]，所以說明Cu²⁺尚未開始沉淀

pH=4時此時c（OH^-）=10^-10mol/L，則Q[Cu（OH）₂]=c（Cu²⁺）?c²（OH^-）=1.41×（10^-10）²⁺=1.41×10^-20＜2.2×10^-20=K_sp[Cu（OH）₂]，所以說明Cu²⁺尚未開始沉淀

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（3）工業(yè)生產(chǎn)中也可采用電解的方法由Cu制得CuSO₄，如圖所示：

①與直流電源a端相連的電極材料是

銅片

銅片

（填“銅片”a或“石墨”）。
②將進口處較濃硫酸替換成Na₂SO₄溶液進行實驗，發(fā)現(xiàn)得到的CuSO₄溶液pH比替換前升高，結合化學用語解釋pH升高的原因是

替換為Na₂SO₄后，陰極區(qū)發(fā)生反應2H⁺+2e^-=H₂↑，陰極區(qū)c（OH^-）＞c（H⁺），OH^-也可以通過陰離子交換膜運動到陽極區(qū)，導致CuSO₄溶液pH升高

替換為Na₂SO₄后，陰極區(qū)發(fā)生反應2H⁺+2e^-=H₂↑，陰極區(qū)c（OH^-）＞c（H⁺），OH^-也可以通過陰離子交換膜運動到陽極區(qū)，導致CuSO₄溶液pH升高

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