用覆銅板制作印刷電路板時(shí)，常用FeCl₃溶液作腐蝕液。某化學(xué)興趣小組在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了模擬實(shí)驗(yàn)。
【實(shí)驗(yàn)Ⅰ】向盛有10mL2mol/LFeCl₃溶液的試管中，加入一塊銅片（Cu過(guò)量），反應(yīng)一段時(shí)間后，溶液黃色褪去。
（1）用離子方程式解釋溶液黃色褪去的原因

2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺

2Fe³⁺+Cu=2Fe²⁺+Cu²⁺

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（2）理論上為保證Fe³⁺完全被Cu還原，至少需要加入Cu的質(zhì)量為

0.64g

0.64g

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【實(shí)驗(yàn)Ⅱ】為驗(yàn)證上述實(shí)驗(yàn)中Fe³⁺是否完全反應(yīng)，該小組同學(xué)取上層清液于另一支試管中，滴入3滴0.1mol/LKSCN溶液。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，上層清液中立即產(chǎn)生白色沉淀，同時(shí)滴入處局部出現(xiàn)紅色，振蕩后紅色立即消失。
【查閱資料】為解釋該現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，同學(xué)們查閱資料得知：
①（SCN）₂與鹵素單質(zhì)的化學(xué)性質(zhì)相似，氧化性介于溴單質(zhì)和碘單質(zhì)之間，且濃度越大氧化性越強(qiáng)；
②2Cu²⁺+4I^-=2CuI↓+I₂；
③CuSCN為白色固體，幾乎不溶于水。
【實(shí)驗(yàn)Ⅲ】為探究白色沉淀產(chǎn)生的原因，同學(xué)們?cè)O(shè)計(jì)了如下實(shí)驗(yàn)。填寫(xiě)實(shí)驗(yàn)方案：

實(shí)驗(yàn)方案	現(xiàn)象
步驟1：取10mL2mol/L的FeCl2溶液，滴加3滴0.1mol/L的KSCN溶液	無(wú)明顯現(xiàn)象
步驟2	產(chǎn)生白色沉淀

（3）步驟2的操作是

取10mL1mol/L的CuCl₂溶液，向其中滴加3滴0.1mol/L的KSCN溶液

取10mL1mol/L的CuCl₂溶液，向其中滴加3滴0.1mol/L的KSCN溶液

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【分析解釋】
（4）在配制FeCl₂溶液時(shí)，需要同時(shí)加入少量

鐵屑

鐵屑

（填物質(zhì)名稱），防止制得的溶液不純影響實(shí)驗(yàn)。
（5）實(shí)驗(yàn)Ⅱ中白色沉淀的成分是

CuSCN

CuSCN

（填化學(xué)式）。
（6）根據(jù)資料，結(jié)合產(chǎn)生白色沉淀的離子方程式，解釋實(shí)驗(yàn)Ⅱ中“滴入KSCN溶液處局部出現(xiàn)紅色”的原因。①產(chǎn)生白色沉淀的離子方程式：

2Cu²⁺+4SCN^-=2CuSCN↓+（SCN）₂

2Cu²⁺+4SCN^-=2CuSCN↓+（SCN）₂

；②局部出現(xiàn)紅色的原因：

Fe²⁺被局部產(chǎn)生的濃度較大的（SCN）₂氧化為Fe³⁺，F(xiàn)e³⁺結(jié)合SCN^-形成Fe（SCN）₃紅色溶液

Fe²⁺被局部產(chǎn)生的濃度較大的（SCN）₂氧化為Fe³⁺，F(xiàn)e³⁺結(jié)合SCN^-形成Fe（SCN）₃紅色溶液

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