光刻技術需要利用深紫外激光,我國用氟硼鈹酸鉀(KBe2BO3F2)晶體制造的深紫外固體激光器技術領先世界,KBF4、B2O3、BeO是合成氟硼鈹酸鉀的主要原料。請回答下列問題:
(1)氧原子的價電子可以進行重排以便提供一個空軌道與其他原子形成配位鍵,該氧原子重排后的價電子排布圖為 ,與基態(tài)原子相比,其能量 升高升高(填“升高”“不變”或“降低”)。
(2)KBF4高溫下可分解為KF和BF3。
①分解過程中B原子的雜化類型由 sp3sp3變?yōu)?sp2sp2。
②BF3分子中B-F鍵之間的夾角為 120°120°。
(3)在300℃真空條件下,通過H3BO3脫水可獲得無水B2O3。H3BO3是具有片層狀結構的白色晶體,其中一層的結構如圖1所示(虛線代表氫鍵)。
隨溫度的升高硼酸的溶解度顯著增加,試分析原因:加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵,硼酸分子與水分子之間形成氫鍵加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵,硼酸分子與水分子之間形成氫鍵。
(4)BeO晶體的晶胞示意圖如圖2(a代表O2-、b代表Be2+),設晶胞參數為apm:
①晶胞內O2-與Be2+的最短距離為 3a43a4pm。
②以晶胞參數為單位長度建立的坐標系可以表示晶胞中各原子的位置,稱作原子分數坐標,如圖2中a處O2-坐標為(0,0,0),則b處Be2+的坐標為 (14,14,34)(14,14,34)。
③用NA表示阿伏加德羅常數的值,則BeO晶體的密度為 100NA×(a×10-10)3100NA×(a×10-10)3g?cm-3(用含a和NA的代數式表示)。
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【答案】;升高;sp3;sp2;120°;加熱破壞了硼酸分子之間的氫鍵,硼酸分子與水分子之間形成氫鍵;;(,,);
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【解答】
【點評】
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發(fā)布:2024/6/27 10:35:59組卷:48引用:1難度:0.5
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