2021年四川省九市(眉山、廣安、遂寧、資陽(yáng)、雅安、樂(lè)山、內(nèi)江、自貢、廣元)高考化學(xué)二診試卷
發(fā)布:2024/11/30 1:0:2
一、選擇題
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1.垃圾分類(lèi)是生態(tài)文明的進(jìn)步,也是每個(gè)人都能參與的環(huán)保方式。下列關(guān)于垃圾處理的說(shuō)法錯(cuò)誤的是( ?。?/h2>
組卷:21引用:1難度:0.6 -
2.近期,我國(guó)研究人員報(bào)道了溫和條件下實(shí)現(xiàn)固氮的一類(lèi)三元NiFeV催化劑,如圖為其電催化固氮的機(jī)理示意圖。設(shè) NA為阿伏加德夏常數(shù)的值。關(guān)于該電催化過(guò)程敘述正確的是( ?。?br />
組卷:62引用:5難度:0.5 -
3.用圖示裝置進(jìn)行有關(guān)實(shí)驗(yàn),能達(dá)到相應(yīng)實(shí)驗(yàn)?zāi)康牡氖牵ā 。?br />
組卷:67引用:5難度:0.5 -
4.離子化合物 Z2Y2X8是一種強(qiáng)氧化劑,結(jié)構(gòu)如下圖所示,X、Y、Z為處于不同周期的主族元素,其原子序數(shù)依次增大且不超過(guò) 20,X、Y 在同一主族,且質(zhì)子數(shù)為1:2。下列敘述正確的是( )
組卷:22引用:1難度:0.5
【化學(xué)--選修3:物質(zhì)結(jié)構(gòu)與性質(zhì)】
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11.半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵材料是我國(guó)優(yōu)先發(fā)展的新材料。經(jīng)過(guò)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展,硅基材料的半導(dǎo)體器件性能已經(jīng)接近其物理極限,以碳化硅、氯化鎵等為代表的第二代半導(dǎo)體材料成為當(dāng)今熱點(diǎn)。
回答如下問(wèn)題:
(1)上述材料所涉及的四種元素中,原子半徑最大的是
(2)硅酸根SiO44-的空間構(gòu)型是
(3)上述材料所涉及的四種元素對(duì)應(yīng)的單質(zhì)中,熔沸點(diǎn)最低的是
(4)GaN被譽(yù)為21世紀(jì)引領(lǐng)5G時(shí)代的基石材料,是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn)。有一種氮化鎵的六方晶胞結(jié)構(gòu)如圖所示,請(qǐng)?jiān)趫D中構(gòu)建一個(gè)以Ga原子為中心的四面體結(jié)構(gòu)(涂成◎)
(5)材料密度是制作芯片的重要參數(shù)之一,已知Si的共價(jià)半徑是125pm。求每立方厘米體積的單晶硅中硅的原子數(shù)目為組卷:12引用:1難度:0.4
【化學(xué)--選修5:有機(jī)化學(xué)基礎(chǔ)】
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12.以苯酚為原料可以制備酚酞等多種重要的有機(jī)物。
已知:
(Ⅰ)
(Ⅱ)
(1)雙酚 A的分子式是
(2)酸性條件下,以苯酚和甲醛為原料可以制備一種重要的高分子化合物,寫(xiě)出該反應(yīng)的化學(xué)方程式
(3)以二甲苯等為原料通過(guò)3 步反應(yīng)可以制備酚酞,合成路線如下:
①X的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)式為
②反應(yīng)條件Ⅰ為
③生成酚酞步驟產(chǎn)生小分子
(4)酚酞在過(guò)量的濃堿條件下會(huì)生成無(wú)色有機(jī)陰離子Z,寫(xiě)出Z的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)式組卷:5引用:1難度:0.5