按要求進行填空。
（1）用H₂O₂和H₂SO₄的混合溶液可溶解印刷電路板金屬粉末中的銅。已知：
Cu（s）+2H⁺（aq）═Cu²⁺（aq）+H₂（g）△H=+64.39kJ?mol^-1
2H₂O₂（l）═2H₂O（l）+O₂（g）△H=-196.46kJ?mol^-1
H₂（g）+

1

2

O₂（g）═H₂O（l）△H=-285.84kJ?mol^-1
在H₂SO₄溶液中Cu與H₂O₂反應(yīng)生成Cu²⁺和H₂O的熱化學(xué)方程式為

Cu（s）+H₂O₂（l）+2H⁺（aq）=Cu²⁺（aq）+2H₂O（l）△H=-319.68 kJ?mol^-1

Cu（s）+H₂O₂（l）+2H⁺（aq）=Cu²⁺（aq）+2H₂O（l）△H=-319.68 kJ?mol^-1

。
（2）已知O₂（g）═O₂⁺（g）+e^-△H₁=+1175.7kJ?mol^-1
PtF₆（g）+e^-═PtF₆^-（g）△H₂=-771.1kJ?mol^-1
O₂⁺PtF₆^-（s）═O₂⁺（g）+PtF₆^-（g）△H₃=+482.2kJ?mol^-1
則反應(yīng)O₂（g）+PtF₆（g）═O₂⁺PtF₆^-（s）的△H=

-77.6

-77.6

 kJ?mol^-1。